划片
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司取得一项名为“料盒及激光划片设备”的专利，授权公告号CN 222711104 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种料盒及激光划片设备。该料盒包括两块侧板、两块盖板和连杆。两块
2025-04-04 15:44:00
大家都在看潜伏！围堵！抓捕现场曝光，警方跨省收网“一锅端”！福州这所名校，实行“多校划片”！“合围区域”小区名单公布！超牛！福州两名学子提前锁定清北！他们来自这所学校......2025年鼓楼区小学划片范围公布！今年新增了一所学校福州延安未来学校福州延安未来学校小学至初中为九年一贯制学校小学部202
2025-06-21 17:51:00
