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武汉芯丰精密科技取得料盒及激光划片设备专利，便于收纳且精确度更高

金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司取得一项名为“料盒及激光划片设备”的专利，授权公告号CN 222711104 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种料盒及激光划片设备。该料盒包括两块侧板、两块盖板和连杆。两块
2025-04-04 15:44:00

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